KEMIENHarpikssystemer
Ligninbaseret hærdeplastkemi til printkortets isolerende lag.
Udforsk harpikssystemerPRINTKORTMATERIALER
Lagene under printkortets komponenter.
Harpikskemi, armering og kompositformer. Ét sammenhængende udviklingsprogram.
EN SAMMENHÆNGENDE MATERIALEPLATFORM
Forskellige roller. Ét materialesystem.
Udforsk de harpiks-, prepreg- og kerneformer, der står centralt i Lignitys udviklingsprogram for printkort.
MATRICENS KEMI
Kemien, der binder systemet sammen.
Harpiksmatricen binder armeringen sammen og bidrager til komposittens elektriske, termiske og mekaniske egenskaber.
Udforsk harpikssystemerKobberPrepregKerne
Illustration af en printkortopbygning
TRE MATERIALEFORMER
En praktisk vej til industriel evaluering.
Udforsk hver forms tilsigtede rolle og de spørgsmål, der styrer udviklingen.
KEMIEN
SAMSPILLETPrepregs
Harpiks og biobaseret armering samlet i en delvist hærdet materialeform.
Udforsk prepregs
STRUKTURENLaminatkerner
Fuldt hærdede strukturmaterialer, der danner fundament for et printkort.
Udforsk laminatkernerMATERIALEOVERSIGT
Tre former. Ét sammenhængende system.
Kemi, struktur og rolle for hver form i materialeplatformen til printkort.
Harpikssystemer
| Retning for materialeudvikling | Ligninbaserede hærdeplastsystemer |
|---|---|
| Materialets rolle | Matrixkemi til armerede printkortsubstrater |
| Materialefokus | Formulering, hærdning og komposittens samspil |
| Teknisk fokus | Elektrisk isolering, termiske egenskaber, fugtpåvirkning og forarbejdning |
Prepregs
| Retning for materialeudvikling | Ligninbaseret harpiks med biobaseret armering |
|---|---|
| Materialeform | Delvist hærdet, armeret komposit |
| Hærdningstilstand | B-stadiet |
| Teknisk fokus | Imprægnering, håndtering, harpiksflydning, styring af hærdning og samspil mellem lag |
Laminatkerner
| Retning for materialeudvikling | Ligninbaserede, armerede laminatsystemer |
|---|---|
| Materialeform | Fuldt hærdet strukturlaminat til printkort |
| Hærdningstilstand | C-stadiet |
| Teknisk fokus | Dimensionsstabilitet, kobbervedhæftning, elektriske og termiske egenskaber |
SPØRGSMÅL OM PLATFORMEN
Begynd med en klar forståelse.
Hvilke former for printkortmaterialer fokuserer Lignity på?
Lignitys platform forbinder ligninbaserede harpikssystemer, prepregs i B-stadiet og laminatkerner i C-stadiet. Hver form har sin egen rolle i printkortets lagopbygning.
Hvordan hænger materialetilgangen sammen med fremstilling af printkort?
Programmet tager udgangspunkt i velkendte printkortmaterialer og produktionshensyn som imprægnering, laminering, kobbervedhæftning og efterfølgende bearbejdning.
Hvordan kan vi drøfte en anvendelse eller et forsøg?
Kontakt Lignity med din anvendelse, materialeform og relevante proceskrav. Sammen kan vi afgrænse omfang, prøver og tidsplan for et målrettet samarbejde.
SAMARBEJD MED LIGNITY
Skab det næste fundament sammen med os.
En anvendelse. Et materialespørgsmål. Et fælles næste skridt. Lad os tage en samtale.
Tal med os om et samarbejde