Harzsysteme
Wir entwickeln ligninbasierte duroplastische Harzsysteme für die isolierenden Schichten von Leiterplatten.
Harzsysteme kennenlernenHarzchemie, Verstärkung und Verbundwerkstoffe in einem gemeinsamen Entwicklungsprogramm.
Entdecken Sie die Harzsysteme, Prepregs und Laminatkerne im Mittelpunkt unseres Programms für Leiterplatten.
Die Harzmatrix bindet die Verstärkung und trägt zu den elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften des Verbundwerkstoffs bei.
Harzsysteme kennenlernenSchematischer Lagenaufbau einer Leiterplatte
Erfahren Sie, welche Funktion jedes Format übernehmen soll und welche Fragen seine Entwicklung leiten.
Wir entwickeln ligninbasierte duroplastische Harzsysteme für die isolierenden Schichten von Leiterplatten.
Harzsysteme kennenlernenHarz und biobasierte Verstärkung werden zu einem teilweise ausgehärteten Werkstoff für die Leiterplattenlaminierung verbunden.
Prepregs kennenlernenVollständig ausgehärtete Laminate bilden einen stabilen, isolierenden Teil der Leiterplatte.
Laminatkerne kennenlernenChemie, Aufbau und Funktion der einzelnen Formate innerhalb unseres Programms für Leiterplatten.
| Entwicklungsrichtung | Ligninbasierte duroplastische Harzsysteme |
|---|---|
| Funktion im Materialsystem | Harzmatrix für verstärkte Leiterplattensubstrate |
| Entwicklungsschwerpunkte | Formulierung, Aushärtung und das Zusammenwirken der Bestandteile |
| Technische Fragestellungen | Elektrische Isolation, thermisches Verhalten, Feuchteverhalten und Verarbeitung |
| Entwicklungsrichtung | Ligninbasiertes Harz mit biobasierter Verstärkung |
|---|---|
| Materialformat | Teilweise ausgehärteter, verstärkter Verbundwerkstoff |
| Aushärtezustand | B-Zustand |
| Technische Fragestellungen | Imprägnierung, Handhabung, Harzfluss, Aushärtekontrolle und Wechselwirkungen zwischen den Lagen |
| Entwicklungsrichtung | Ligninbasierte, verstärkte Laminatsysteme |
|---|---|
| Materialformat | Vollständig ausgehärtetes Strukturlaminat für Leiterplatten |
| Aushärtezustand | C-Zustand |
| Technische Fragestellungen | Dimensionsstabilität, Kupferhaftung, elektrische Eigenschaften und thermisches Verhalten |
Unser Programm verbindet ligninbasierte Harzsysteme, Prepregs im B-Zustand und Laminatkerne im C-Zustand. Jedes Format erfüllt eine eigene Funktion im Lagenaufbau der Leiterplatte.
Das Programm befasst sich mit vertrauten Leiterplattenformaten und Fertigungsfragen: Imprägnierung, Laminierung, Kupferhaftung und nachgelagerte Verarbeitung.
Nennen Sie uns die Anwendung, das Materialformat und die relevanten Prozessanforderungen. Gemeinsam können wir Umfang, Proben und Zeitplan einer gezielten Zusammenarbeit festlegen.
Eine Anwendung, eine Frage zum Werkstoff oder ein Beitrag zur Entwicklung: Sprechen wir darüber.
Über eine Zusammenarbeit sprechen