PCB-MATERIAALIT

Piirilevyn perustan muodostavat kerrokset.

Hartsikemia, lujitteet ja komposiittimuodot. Yksi yhteinen kehitysohjelma.

YHTENÄINEN MATERIAALIALUSTA

Eri tehtävät. Yksi materiaalijärjestelmä.

Tutustu Lignityn piirilevykehityksen keskeisiin materiaalimuotoihin: hartseihin, prepregeihin ja ytimiin.

MATRIISIKEMIA

Kemia, joka yhdistää järjestelmän.

Hartsimatriisi sitoo lujitteen ja vaikuttaa komposiitin sähköisiin, termisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin.

Tutustu hartsijärjestelmiin
Havainnekuva piirilevyn materiaalikerroksistaKupari-, prepreg- ja ydinkerrokset on erotettu toisistaan niiden tehtävien havainnollistamiseksi. Kyseessä on periaatteellinen kerrosrakenne, ei tuotespesifikaatio.
KupariPrepregYdin

Havainnekuva piirilevyn kerrosrakenteesta

KOLME MATERIAALIMUOTOA

Käytännöllinen polku teolliseen arviointiin.

Tutustu kunkin muodon suunniteltuun tehtävään ja kehitystä ohjaaviin kysymyksiin.

RAJAPINTA

Prepregit

Hartsi ja biopohjainen lujite yhdistyvät osittain kovetettuun materiaalimuotoon.

Tutustu prepregeihin
MATERIAALIN PERUSTIEDOT

Kolme muotoa. Yksi yhtenäinen järjestelmä.

Kunkin materiaalimuodon kemia, rakenne ja tehtävä piirilevyjen materiaalialustassa.

Hartsijärjestelmät
Materiaalikehityksen suuntaLigniinipohjaiset kertamuovihartsijärjestelmät
Materiaalin tehtäväMatriisikemia lujitettuihin piirilevyjen pohjamateriaaleihin
Materiaalikehityksen painopisteKoostumus, kovettuminen ja komposiitin vuorovaikutukset
Tekninen painopisteSähköneristys, lämpövaste, kosteuskäyttäytyminen ja prosessointi
Prepregit
Materiaalikehityksen suuntaLigniinipohjainen hartsi ja biopohjainen lujite
MateriaalimuotoOsittain kovettunut lujitettu komposiitti
KovettumistilaB-tila
Tekninen painopisteKyllästys, käsittely, hartsin virtaus, kovettumisen hallinta ja kerrosten välinen vuorovaikutus
Laminaattiytimet
Materiaalikehityksen suuntaLigniinipohjaiset lujitetut laminaattijärjestelmät
MateriaalimuotoTäysin kovetettu rakenteellinen piirilevylaminaatti
KovettumistilaC-tila
Tekninen painopisteMittapysyvyys, kuparin tartunta, sähköiset ominaisuudet ja lämpövaste
KYSYMYKSIÄ MATERIAALIALUSTASTA

Aloita selkeästä ymmärryksestä.

Mihin piirilevyjen materiaalimuotoihin Lignity keskittyy?

Lignityn alusta yhdistää ligniinipohjaiset hartsijärjestelmät, B-tilan prepregit ja C-tilan laminaattiytimet. Jokaisella on oma tehtävänsä piirilevyn kerrosrakenteessa.

Miten materiaalilähestymistapa liittyy piirilevyjen valmistukseen?

Ohjelmassa tarkastellaan tuttuja piirilevyjen materiaalimuotoja ja valmistustekijöitä, kuten kyllästystä, laminointia, kuparin tartuntaa ja myöhempiä prosessivaiheita.

Miten voimme keskustella käyttökohteesta tai kokeilusta?

Ota yhteyttä Lignityyn ja kerro käyttökohteestasi, materiaalimuodosta ja olennaisista prosessivaatimuksista. Voimme yhdessä määritellä rajatun yhteistyön sisällön, näytteet ja aikataulun.

YHTEISTYÖ LIGNITYN KANSSA

Luodaan yhdessä uusi perusta.

Käyttökohde, materiaalikysymys ja yhteinen seuraava askel. Aloitetaan keskustelu.

Keskustellaan yhteistyöstä