LA CHIMIESystèmes de résines
Nous développons des résines thermodurcissables à base de lignine pour les couches isolantes des circuits imprimés.
Découvrir les systèmes de résinesMATÉRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMÉS
Les matériaux qui constituent le circuit imprimé.
Chimie des résines, renforts et matériaux composites : un même programme de développement.
UN SYSTÈME DE MATÉRIAUX COHÉRENT
Des fonctions distinctes, un même système.
Découvrez les résines, les préimprégnés et les noyaux stratifiés au cœur de notre programme pour circuits imprimés.
CHIMIE DE LA MATRICE
La résine lie le système.
La matrice de résine lie le renfort et contribue aux propriétés électriques, thermiques et mécaniques du composite.
Découvrir les systèmes de résinesCuivrePréimprégnéNoyau stratifié
Schéma de principe d’un empilage de circuit imprimé
TROIS FORMATS DE MATÉRIAUX
Une voie concrète vers l’évaluation industrielle.
Découvrez la fonction prévue de chaque format et les questions qui orientent son développement.
LA CHIMIE
L’INTERFACEPréimprégnés
Une résine et un renfort biosourcé réunis dans un matériau partiellement durci, destiné à la stratification.
Découvrir les préimprégnés
LA STRUCTURENoyaux stratifiés
Des stratifiés renforcés entièrement durcis qui constituent une structure isolante du circuit imprimé.
Découvrir les noyaux stratifiésFICHE MATÉRIAU
Trois formats complémentaires.
La chimie, la structure et le rôle de chaque format dans notre plateforme pour circuits imprimés.
Systèmes de résines
| Axe de développement | Systèmes de résines thermodurcissables à base de lignine |
|---|---|
| Rôle du matériau | Chimie de la matrice des substrats renforcés pour circuits imprimés |
| Travaux sur le matériau | Formulation, durcissement et interactions entre les constituants du composite |
| Exigences techniques | Isolation électrique, comportement thermique, sensibilité à l’humidité et mise en œuvre |
Préimprégnés
| Axe de développement | Résine à base de lignine et renfort biosourcé |
|---|---|
| Format du matériau | Composite renforcé partiellement durci |
| État de durcissement | État B |
| Exigences techniques | Imprégnation, manipulation, écoulement de la résine, maîtrise du durcissement et interactions entre les couches |
Noyaux stratifiés
| Axe de développement | Systèmes de stratifiés renforcés à base de lignine |
|---|---|
| Format du matériau | Stratifié renforcé entièrement durci pour circuits imprimés |
| État de durcissement | État C |
| Exigences techniques | Stabilité dimensionnelle, adhérence au cuivre et propriétés électriques et thermiques |
COMPRENDRE LA PLATEFORME
Des repères pour avancer.
Quels formats pour circuits imprimés Lignity développe-t-elle ?
Notre plateforme associe des systèmes de résines à base de lignine, des préimprégnés à l’état B et des noyaux stratifiés à l’état C. Chaque format remplit une fonction distincte dans l’empilage du circuit.
Comment cette démarche s’inscrit-elle dans la fabrication des circuits imprimés ?
Le programme porte sur des formats et des procédés familiers aux fabricants : imprégnation, stratification, adhérence au cuivre et opérations ultérieures de fabrication.
Comment discuter d’une application ou d’un essai ?
Contactez-nous en précisant votre application, le format du matériau et les exigences du procédé. Nous pourrons définir ensemble le périmètre, les échantillons et le calendrier d’une collaboration ciblée.
COLLABORER AVEC LIGNITY
Développons les prochains matériaux.
Une application à étudier, une question sur un matériau, une prochaine étape à définir ensemble. Parlons-en.
Discuter d’une collaboration