Sistem resin
Kimia resin termoset berbasis lignin untuk lapisan isolasi pada papan sirkuit cetak.
Jelajahi sistem resinKimia resin, penguat, dan bentuk komposit. Satu program pengembangan yang terpadu.
Jelajahi resin, prepreg, dan inti yang menjadi pusat program pengembangan PCB Lignity.
Matriks resin mengikat penguat dan turut menentukan sifat listrik, termal, serta mekanis komposit.
Jelajahi sistem resinIlustrasi susunan lapisan PCB
Kenali peran yang dituju untuk setiap bentuk dan pertanyaan yang memandu pengembangannya.
Kimia resin termoset berbasis lignin untuk lapisan isolasi pada papan sirkuit cetak.
Jelajahi sistem resinMenggabungkan resin dan penguat berbasis hayati dalam material yang telah mengeras sebagian.
Jelajahi prepregMaterial struktural yang telah mengeras sepenuhnya untuk membentuk fondasi papan sirkuit cetak.
Jelajahi inti laminatKimia, struktur, dan peran setiap bentuk dalam platform material PCB.
| Arah pengembangan material | Sistem resin termoset berbasis lignin |
|---|---|
| Peran material | Kimia matriks untuk substrat PCB berpenguat |
| Fokus material | Formulasi, pengerasan, dan interaksi dalam komposit |
| Fokus rekayasa | Isolasi listrik, respons termal, perilaku terhadap kelembapan, dan pemrosesan |
| Arah pengembangan material | Resin berbasis lignin dengan penguat berbasis hayati |
|---|---|
| Bentuk material | Komposit berpenguat yang telah mengeras sebagian |
| Tahap pengerasan | Tahap B |
| Fokus rekayasa | Impregnasi, penanganan, aliran resin, pengendalian pengerasan, dan interaksi antarlapisan |
| Arah pengembangan material | Sistem laminat berpenguat berbasis lignin |
|---|---|
| Bentuk material | Laminat struktural PCB yang telah mengeras sepenuhnya |
| Tahap pengerasan | Tahap C |
| Fokus rekayasa | Stabilitas dimensi, daya lekat tembaga, sifat listrik, dan respons termal |
Platform Lignity menghubungkan sistem resin berbasis lignin, prepreg tahap B, dan inti laminat tahap C. Setiap bentuk memiliki peran tersendiri dalam susunan lapisan PCB.
Program ini membahas bentuk material yang sudah lazim dalam produksi PCB beserta aspek manufakturnya, termasuk impregnasi, laminasi, daya lekat tembaga, dan pemrosesan lanjutan.
Hubungi Lignity dengan penjelasan tentang penerapan, bentuk material, dan persyaratan proses Anda. Bersama-sama, kita dapat menentukan cakupan, sampel, dan jadwal kolaborasi yang terarah.
Sebuah penerapan. Sebuah pertanyaan tentang material. Langkah berikutnya yang kita tentukan bersama. Mari mulai berdiskusi.
Mari bahas kemitraan