Sistemi di resine per circuiti stampati.
Sviluppiamo sistemi di resine termoindurenti a base di lignina per gli strati isolanti dei circuiti stampati.
Una funzione precisa nel circuito.
La matrice di resina lega il rinforzo e contribuisce alle proprietà elettriche, termiche e meccaniche del composito.
Questo formato fa parte del programma con cui sviluppiamo resine e rinforzi insieme, tenendo conto della chimica dei materiali e della struttura del circuito stampato.
Consulta la scheda del materialeCome controllare la reticolazione e ottenere le proprietà richieste dall'applicazione?
Contribuisci con requisiti di materiale e di processo, materiali di riferimento, competenze sulla reticolazione e metodi di prova e caratterizzazione adeguati.
L'impiego previsto e un materiale di riferimento adeguato permettono di individuare le prove e le condizioni di lavorazione necessarie per una valutazione utile.
Scopri il percorso di valutazioneQuale problema possiamo affrontare insieme?
Un'applicazione da valutare, un problema da approfondire o un contributo allo sviluppo: parliamone.
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