LA CHIMICASistemi di resine
Sviluppiamo sistemi di resine termoindurenti a base di lignina per gli strati isolanti dei circuiti stampati.
Scopri i sistemi di resineMATERIALI PER CIRCUITI STAMPATI
I materiali isolanti dei circuiti stampati.
Resine, rinforzi e materiali compositi: un unico programma di sviluppo.
RESINE E RINFORZI, SVILUPPATI INSIEME
Funzioni diverse, un unico sistema.
Scopri i sistemi di resine, i prepreg e i laminati isolanti al centro del nostro programma per circuiti stampati.
CHIMICA DELLA MATRICE
La resina lega il rinforzo.
La matrice di resina lega il rinforzo e contribuisce alle proprietà elettriche, termiche e meccaniche del composito.
Scopri i sistemi di resineRamePrepregLaminato isolante
Struttura illustrativa di un circuito stampato
TRE FORMATI
Un percorso concreto di valutazione industriale.
Scopri la funzione prevista per ciascun formato e le domande che ne guidano lo sviluppo.
LA CHIMICA
L'INTERFACCIAPrepreg
Resina e rinforzo di origine biologica si combinano in un materiale parzialmente reticolato, destinato alla laminazione dei circuiti stampati.
Scopri i prepreg
LA STRUTTURALaminati isolanti
Laminati completamente reticolati che costituiscono una parte stabile e isolante del circuito stampato.
Scopri i laminati isolantiSCHEDE DEI MATERIALI
Tre formati da sviluppare insieme.
Chimica, struttura e funzione di ciascun formato nel programma per circuiti stampati.
Sistemi di resine
| Ambito di sviluppo | Sistemi di resine termoindurenti a base di lignina |
|---|---|
| Funzione del materiale | Matrice per substrati rinforzati destinati ai circuiti stampati |
| Aspetti da sviluppare | Formulazione, reticolazione e interazione tra i costituenti |
| Aspetti da valutare | Isolamento elettrico, risposta termica, comportamento all'umidità e lavorabilità |
Prepreg
| Ambito di sviluppo | Resina a base di lignina con rinforzo di origine biologica |
|---|---|
| Formato del materiale | Composito rinforzato parzialmente reticolato |
| Stato di reticolazione | Stadio B |
| Aspetti da valutare | Impregnazione, manipolazione, flusso della resina, controllo della reticolazione e interazione tra gli strati |
Laminati isolanti
| Ambito di sviluppo | Laminati rinforzati a base di lignina |
|---|---|
| Formato del materiale | Laminato strutturale completamente reticolato per circuiti stampati |
| Stato di reticolazione | Stadio C |
| Aspetti da valutare | Stabilità dimensionale, adesione al rame, proprietà elettriche e risposta termica |
DOMANDE SUI MATERIALI
Per orientarsi.
Su quali formati lavora Lignity?
Il programma comprende sistemi di resine a base di lignina, prepreg allo stadio B e laminati isolanti allo stadio C. Ciascuno svolge una funzione distinta nella struttura del circuito.
Qual è il legame con la produzione dei circuiti stampati?
Lavoriamo su formati e processi familiari ai produttori di circuiti stampati: impregnazione, laminazione, adesione al rame e lavorazioni successive.
Come possiamo proporre un'applicazione o una prova?
Contattaci indicando l'applicazione, il formato del materiale e i requisiti di processo pertinenti. Potremo definire insieme obiettivi, campioni e tempi di una collaborazione mirata.
COLLABORA CON LIGNITY
Sviluppiamo insieme nuovi materiali.
Un'applicazione da valutare, un problema da approfondire o un contributo allo sviluppo: parliamone.
Parliamo di una collaborazione