수지의 화학 설계수지 시스템
인쇄회로기판의 절연층을 위한 리그닌 기반 열경화성 수지.
수지 시스템 알아보기하나로 연결된 소재 플랫폼
서로 다른 역할, 하나의 소재 시스템.
Lignity의 PCB 개발 프로그램을 이루는 수지, 프리프레그, 코어재를 살펴보세요.
구리프리프레그코어재
PCB 적층 구조 개념도
세 가지 소재 형태
산업 현장의 평가를 향해.
각 소재 형태에 기대하는 역할과 개발을 이끄는 질문을 살펴보세요.
수지의 화학 설계
수지와 보강재의 접점프리프레그
수지와 바이오 기반 보강재를 결합한 반경화 상태의 소재.
프리프레그 알아보기
소재의 구조적층 코어재
인쇄회로기판의 구조를 뒷받침하는 완전 경화 적층 소재.
적층 코어재 알아보기소재 설명
세 가지 형태를 하나로 연결합니다.
PCB 소재 플랫폼 안에서 각 소재 형태의 화학적 특성, 구조, 역할을 설명합니다.
수지 시스템
| 개발 방향 | 리그닌 기반 열경화성 수지 시스템 |
|---|---|
| 소재의 역할 | 보강재를 포함하는 PCB 기판의 매트릭스 수지 |
| 소재 검토 항목 | 배합, 경화, 복합소재 내 상호작용 |
| 기술 검토 항목 | 전기절연성, 열적 거동, 수분에 대한 거동, 가공성 |
프리프레그
| 개발 방향 | 리그닌 기반 수지와 바이오 기반 보강재 |
|---|---|
| 소재 형태 | 보강재를 포함하는 반경화 복합소재 |
| 경화 상태 | B단계 |
| 기술 검토 항목 | 함침, 취급, 수지 유동, 경화 제어, 층간 상호작용 |
적층 코어재
| 개발 방향 | 리그닌 기반 보강 적층 소재 |
|---|---|
| 소재 형태 | 기판 구조를 지탱하는 완전 경화 PCB 적층재 |
| 경화 상태 | C단계 |
| 기술 검토 항목 | 치수 안정성, 구리 접착성, 전기적 특성, 열적 거동 |
소재 플랫폼에 관한 질문
소재의 전체 모습부터 살펴보세요.
Lignity는 어떤 PCB 소재 형태를 개발하나요?
Lignity의 플랫폼은 리그닌 기반 수지 시스템, B단계 프리프레그, C단계 적층 코어재를 연결합니다. 각 소재 형태는 PCB 적층 구조에서 서로 다른 역할을 맡습니다.
이 소재 개발은 PCB 제조와 어떻게 연결되나요?
PCB 업계에 익숙한 소재 형태를 바탕으로 함침, 적층, 구리 접착, 후속 가공 등 제조에 필요한 사항을 검토합니다.
용도나 시험에 관해 어떻게 문의할 수 있나요?
용도, 소재 형태, 관련 공정 요건을 Lignity에 알려주세요. 목적에 맞게 협력 범위, 시료, 일정을 함께 구체화할 수 있습니다.
Lignity와의 협력
새로운 소재 기반을 함께 만듭니다.
검토 중인 용도나 소재에 관한 과제가 있다면, 다음 단계를 함께 논의해 보세요.
협력 문의