Dervų sistemos
Lignino pagrindu kuriama termoreaktyviųjų dervų chemija spausdintinių plokščių izoliaciniams sluoksniams.
Susipažinkite su dervų sistemomisDervų chemija, armavimo medžiagos ir kompozitų formos. Viena bendra kūrimo programa.
Susipažinkite su derva, prepregu ir šerdimi – pagrindinėmis „Lignity“ PCB medžiagų kūrimo programos formomis.
Dervos matrica sujungia armavimo medžiagą ir prisideda prie kompozito elektrinės, šiluminės bei mechaninės elgsenos.
Susipažinkite su dervų sistemomisIliustracinė PCB sluoksnių seka
Susipažinkite su numatytu kiekvienos formos vaidmeniu ir jos kūrimą lemiančiais klausimais.
Lignino pagrindu kuriama termoreaktyviųjų dervų chemija spausdintinių plokščių izoliaciniams sluoksniams.
Susipažinkite su dervų sistemomisDerva ir biologinės kilmės armavimo medžiaga sujungiamos į iš dalies sukietintą medžiagą.
Susipažinkite su prepregaisVisiškai sukietintos konstrukcinės medžiagos spausdintinės plokštės pagrindui.
Susipažinkite su laminato šerdimisKiekvienos formos chemija, sandara ir vaidmuo PCB medžiagų platformoje.
| Medžiagos kūrimo kryptis | Termoreaktyviųjų dervų sistemos lignino pagrindu |
|---|---|
| Medžiagos vaidmuo | Matricos chemija armuotiems PCB pagrindams |
| Ką tiriame | Receptūra, kietėjimas ir kompozito dalių sąveika |
| Inžineriniai klausimai | Elektrinė izoliacija, šiluminė elgsena, drėgmės poveikis ir apdorojimas |
| Medžiagos kūrimo kryptis | Derva lignino pagrindu ir biologinės kilmės armavimo medžiaga |
|---|---|
| Medžiagos forma | Iš dalies sukietintas armuotas kompozitas |
| Sukietėjimo būsena | B-stage |
| Inžineriniai klausimai | Impregnavimas, tvarkymas, dervos tekėjimas, kietėjimo kontrolė ir sluoksnių sąveika |
| Medžiagos kūrimo kryptis | Armuoto laminato sistemos lignino pagrindu |
|---|---|
| Medžiagos forma | Visiškai sukietintas konstrukcinis PCB laminatas |
| Sukietėjimo būsena | C-stage |
| Inžineriniai klausimai | Matmenų stabilumas, sukibimas su variu, elektrinė ir šiluminė elgsena |
„Lignity“ platforma jungia dervų sistemas lignino pagrindu, B-stage būsenos prepregus ir C-stage būsenos laminato šerdis. Kiekviena forma turi atskirą vaidmenį PCB sluoksnių sandaroje.
Programa apima įprastas PCB medžiagų formas ir gamybos aspektus, įskaitant impregnavimą, laminavimą, sukibimą su variu ir vėlesnį apdorojimą.
Susisiekite su „Lignity“ ir pristatykite taikymo sritį, medžiagos formą bei atitinkamus proceso reikalavimus. Kartu galėsime apibrėžti konkretaus bendradarbiavimo apimtį, bandinius ir tvarkaraštį.
Taikymo sritis, medžiagos klausimas ir bendras kitas žingsnis. Pradėkime pokalbį.
Aptarkime partnerystę