Sistem resin
Kimia termoset berasaskan lignin untuk lapisan penebat papan litar bercetak.
Terokai sistem resinKimia resin, tetulang dan bentuk komposit. Satu program pembangunan bersepadu.
Terokai bentuk resin, prepreg dan teras yang menjadi tunjang program pembangunan PCB Lignity.
Matriks resin mengikat tetulang dan menyumbang kepada sifat elektrik, terma dan mekanikal komposit.
Terokai sistem resinIlustrasi susunan lapisan PCB
Terokai peranan yang dirancang untuk setiap bentuk bahan dan persoalan yang memandu pembangunannya.
Kimia termoset berasaskan lignin untuk lapisan penebat papan litar bercetak.
Terokai sistem resinMenggabungkan resin dengan tetulang berasaskan bio dalam bentuk bahan yang diawet separa.
Terokai prepregBentuk bahan struktur yang diawet sepenuhnya untuk menjadi asas papan litar bercetak.
Terokai teras laminatKimia, struktur dan peranan setiap bentuk bahan dalam platform bahan PCB.
| Arah pembangunan bahan | Sistem resin termoset berasaskan lignin |
|---|---|
| Peranan bahan | Kimia matriks untuk substrat PCB bertetulang |
| Tumpuan bahan | Formulasi, pengawetan dan interaksi komposit |
| Tumpuan kejuruteraan | Penebatan elektrik, tindak balas terma, sifat berkaitan lembapan dan pemprosesan |
| Arah pembangunan bahan | Resin berasaskan lignin dengan tetulang berasaskan bio |
|---|---|
| Bentuk bahan | Komposit bertetulang yang diawet separa |
| Keadaan pengawetan | Peringkat B |
| Tumpuan kejuruteraan | Peresapan, pengendalian, aliran resin, kawalan pengawetan dan interaksi antara lapisan |
| Arah pembangunan bahan | Sistem laminat bertetulang berasaskan lignin |
|---|---|
| Bentuk bahan | Laminat PCB struktur yang diawet sepenuhnya |
| Keadaan pengawetan | Peringkat C |
| Tumpuan kejuruteraan | Kestabilan dimensi, lekatan tembaga, sifat elektrik dan tindak balas terma |
Platform Lignity menghubungkan sistem resin berasaskan lignin, prepreg peringkat B dan teras laminat peringkat C. Setiap bentuk bahan mempunyai peranan tersendiri dalam susunan lapisan PCB.
Program ini menangani bentuk bahan dan pertimbangan pembuatan PCB yang lazim, termasuk peresapan, pelaminaan, lekatan tembaga dan pemprosesan seterusnya.
Hubungi Lignity dengan maklumat aplikasi, bentuk bahan dan keperluan proses yang berkaitan. Bersama-sama, kita boleh menentukan skop, sampel dan jadual untuk kerjasama yang terarah.
Kongsi aplikasi anda dan persoalan tentang bahannya. Bersama-sama, kita tentukan langkah seterusnya.
Bincangkan kerjasama