MØNSTERKORTMATERIALER

Lagene under mønsterkortets komponenter.

Harpikskjemi, armering og kompositter i ulike former. Ett sammenhengende utviklingsprogram.

EN SAMMENHENGENDE MATERIALPLATTFORM

Ulike roller. Ett materialsystem.

Utforsk harpiks, prepreg og kjerner som står sentralt i Lignitys utviklingsprogram for mønsterkort.

MATRISENS KJEMI

Kjemien som binder systemet sammen.

Harpiksmatrisen binder armeringen sammen og bidrar til komposittens elektriske, termiske og mekaniske egenskaper.

Utforsk harpikssystemer
Illustrasjon av materiallagene i et mønsterkortKobber-, prepreg- og kjernelag er vist hver for seg for å forklare funksjonene deres. Dette er en prinsipiell lagoppbygning, ikke en produktspesifikasjon.
KobberPrepregKjerne

Illustrasjon av en mønsterkortoppbygning

TRE MATERIALFORMER

En praktisk vei til evaluering i industrien.

Utforsk den tiltenkte rollen til hver form og spørsmålene som styrer utviklingen.

SAMSPILLET

Prepreg

Harpiks og biobasert armering samlet i en delvis herdet materialform.

Utforsk prepreg
STRUKTUREN

Laminatkjerner

Fullt herdede konstruksjonsmaterialer som danner grunnlaget for et mønsterkort.

Utforsk laminatkjerner
MATERIALOVERSIKT

Tre former. Ett sammenhengende system.

Kjemi, struktur og rolle for hver form i materialplattformen for mønsterkort.

Harpikssystemer
Retning for materialutviklingLigninbaserte harpikssystemer for herdeplast
Materialets rolleMatrisekjemi for armerte mønsterkortsubstrater
MaterialfokusFormulering, herding og samspillet i kompositten
Teknisk fokusElektrisk isolasjon, termiske egenskaper, fuktpåvirkning og bearbeiding
Prepreg
Retning for materialutviklingLigninbasert harpiks med biobasert armering
MaterialformDelvis herdet, armert kompositt
HerdetilstandB-stadiet
Teknisk fokusImpregnering, håndtering, harpiksflyt, kontroll av herding og samspill mellom lagene
Laminatkjerner
Retning for materialutviklingLigninbaserte, armerte laminatsystemer
MaterialformFullt herdet konstruksjonslaminat til mønsterkort
HerdetilstandC-stadiet
Teknisk fokusDimensjonsstabilitet, kobbervedheft, elektriske og termiske egenskaper
SPØRSMÅL OM PLATTFORMEN

Begynn med en tydelig forståelse.

Hvilke materialformer for mønsterkort fokuserer Lignity på?

Lignitys plattform kobler ligninbaserte harpikssystemer, prepreg i B-stadiet og laminatkjerner i C-stadiet. Hver form har sin egen rolle i mønsterkortets lagoppbygning.

Hvordan henger materialtilnærmingen sammen med produksjon av mønsterkort?

Programmet tar utgangspunkt i kjente materialformer og produksjonshensyn for mønsterkort, blant annet impregnering, laminering, kobbervedheft og videre bearbeiding.

Hvordan kan vi drøfte en anvendelse eller et forsøk?

Kontakt Lignity med din anvendelse, materialform og relevante prosesskrav. Sammen kan vi definere omfang, prøver og tidsplan for et målrettet samarbeid.

SAMARBEID MED LIGNITY

Skap neste fundament sammen med oss.

En anvendelse. Et materialspørsmål. Et felles neste steg. La oss ta en prat.

Snakk med oss om samarbeid