A QUÍMICASistemas de resina
Resinas termofixas à base de lignina para as camadas isolantes das placas de circuito impresso.
Explorar os sistemas de resinaMATERIAIS PCB
As camadas que dão estrutura à placa.
Química das resinas, reforço e formatos de compósito em um único programa de desenvolvimento.
UMA PLATAFORMA INTEGRADA DE MATERIAIS
Funções diferentes num só sistema.
Conheça os sistemas de resina, pré-impregnados e núcleos laminados que estão no centro do programa de circuitos impressos da Lignity.
QUÍMICA DA MATRIZ
A química que une o sistema.
A matriz de resina une o reforço e contribui para as propriedades elétricas, térmicas e mecânicas do compósito.
Explorar os sistemas de resinaCobrePré-impregnadoNúcleo
Representação da sequência de camadas de uma placa
TRÊS FORMATOS DE MATERIAL
Um percurso prático para a avaliação industrial.
Conheça a função prevista para cada formato e as perguntas que orientam o seu desenvolvimento.
A QUÍMICA
A INTERFACEPré-impregnados
Resina e reforço de origem biológica reunidos em um material parcialmente curado, destinado à laminação.
Explorar os pré-impregnados
A ESTRUTURANúcleos laminados
Laminados reforçados e totalmente curados que formam a estrutura isolante da placa de circuito impresso.
Explorar os núcleos laminadosINFORMAÇÃO DO MATERIAL
Três formatos num sistema integrado.
A química, a estrutura e a função de cada formato na plataforma de materiais para circuitos impressos.
Sistemas de resina
| Linha de desenvolvimento | Sistemas de resina termofixa à base de lignina |
|---|---|
| Função do material | Química da matriz para substratos reforçados de circuitos impressos |
| Foco do material | Formulação, cura e interação entre os constituintes do compósito |
| Foco da engenharia | Isolamento elétrico, comportamento térmico, resposta à umidade e processamento |
Pré-impregnados
| Linha de desenvolvimento | Resina à base de lignina com reforço de origem biológica |
|---|---|
| Formato do material | Compósito reforçado parcialmente curado |
| Estado de cura | Estágio B |
| Foco da engenharia | Impregnação, manuseio, escoamento da resina, controle da cura e interação entre camadas |
Núcleos laminados
| Linha de desenvolvimento | Sistemas laminados reforçados à base de lignina |
|---|---|
| Formato do material | Laminado estrutural totalmente curado para circuitos impressos |
| Estado de cura | Estágio C |
| Foco da engenharia | Estabilidade dimensional, adesão ao cobre, propriedades elétricas e comportamento térmico |
PERGUNTAS SOBRE A PLATAFORMA
Começar com uma visão clara.
Em que formatos de materiais PCB se concentra a Lignity?
A plataforma reúne sistemas de resina à base de lignina, pré-impregnados no estágio B e núcleos laminados no estágio C. Cada formato tem uma função própria na sequência de camadas da placa.
Como essa abordagem se relaciona com a fabricação de circuitos impressos?
O programa trabalha com formatos conhecidos na indústria e com as respectivas questões de fabricação, incluindo impregnação, laminação, adesão ao cobre e processamento posterior.
Como podemos falar sobre uma aplicação ou um ensaio?
Entre em contato com a Lignity e descreva a aplicação, o formato de material e os requisitos relevantes do processo. Em conjunto, podemos definir o escopo, as amostras e o cronograma de uma colaboração focada.
COLABORAR COM A LIGNITY
Vamos desenvolver a próxima base de materiais.
Uma aplicação para estudar, uma questão sobre materiais ou um próximo passo para definir em conjunto. Vamos conversar.
Falar sobre uma parceria