Sistemas de resina.
Resinas termoendurecíveis à base de lignina para as camadas isolantes das placas de circuito impresso.
Uma função própria no sistema de materiais.
A matriz de resina une o reforço e contribui para as propriedades elétricas, térmicas e mecânicas do compósito.
Este formato integra o programa conjunto de desenvolvimento de resinas e reforços da Lignity. Nele, estudamos a relação entre a química dos materiais e a estrutura da placa de circuito impresso.
Consultar a informação do materialComo desenvolver uma resina à base de lignina com uma cura controlável e as propriedades exigidas por uma aplicação específica de circuito impresso?
Requisitos de material e de processamento, materiais de referência, comportamento de cura e um programa prático de caracterização.
Uma avaliação útil começa por uma aplicação concreta e um material de referência adequado. Estes permitem definir os ensaios e as condições de processamento necessários.
Conhecer as etapas de avaliaçãoVamos definir a próxima questão sobre materiais.
Uma aplicação a estudar, uma questão sobre materiais ou um próximo passo a definir em conjunto. Vamos conversar.
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