Sisteme de rășini
Chimia rășinilor termorigide pe bază de lignină pentru straturile izolatoare ale plăcilor cu circuite imprimate.
Descoperiți sistemele de rășiniChimia rășinilor, armare și forme de compozite. Un program de dezvoltare integrat.
Descoperiți rășinile, prepregurile și miezurile din centrul programului Lignity pentru PCB-uri.
Matricea de rășină leagă armătura și contribuie la comportamentul electric, termic și mecanic al compozitului.
Descoperiți sistemele de rășiniConfigurație ilustrativă de straturi PCB
Descoperiți rolul urmărit pentru fiecare formă și întrebările care îi ghidează dezvoltarea.
Chimia rășinilor termorigide pe bază de lignină pentru straturile izolatoare ale plăcilor cu circuite imprimate.
Descoperiți sistemele de rășiniRășină și armare din surse regenerabile, reunite într-un material parțial întărit.
Descoperiți prepregurileMateriale structurale complet întărite care formează baza unei plăci cu circuite imprimate.
Descoperiți miezurile de laminatChimia, structura și rolul fiecărei forme în platforma de materiale PCB.
| Direcția de material | Sisteme de rășini termorigide pe bază de lignină |
|---|---|
| Rolul materialului | Chimia matricei pentru substraturi PCB armate |
| Aspecte urmărite | Formulare, întărire și interacțiuni în compozit |
| Aspecte de inginerie | Izolație electrică, răspuns termic, comportament la umiditate și procesare |
| Direcția de material | Rășină pe bază de lignină cu armare din surse regenerabile |
|---|---|
| Forma materialului | Compozit armat, parțial întărit |
| Stadiul de întărire | B-stage |
| Aspecte de inginerie | Impregnare, manipulare, curgerea rășinii, controlul întăririi și interacțiuni între straturi |
| Direcția de material | Sisteme de laminate armate pe bază de lignină |
|---|---|
| Forma materialului | Laminat structural PCB complet întărit |
| Stadiul de întărire | C-stage |
| Aspecte de inginerie | Stabilitate dimensională, aderența cuprului, comportament electric și răspuns termic |
Platforma Lignity conectează sistemele de rășini pe bază de lignină, prepregurile în stadiul B-stage și miezurile de laminat în stadiul C-stage. Fiecare are un rol distinct în configurația straturilor PCB.
Programul abordează forme de material cunoscute în industria PCB și aspectele lor de fabricație: impregnarea, laminarea, aderența cuprului și procesarea ulterioară.
Contactați Lignity cu detalii despre aplicație, forma materialului și cerințele relevante de proces. Împreună putem stabili obiectivele, probele și calendarul unei colaborări bine definite.
O aplicație. O întrebare despre materiale. Un pas următor, împreună. Să începem discuția.
Să discutăm despre un parteneriat