KEMIAMifumo ya resini
Kemia ya resini zinazotumia lignini na kukakamaa bila kuyeyuka tena (thermoset), kwa tabaka zinazohami umeme katika PCB.
Fahamu mifumo ya resiniNYENZO ZA PCB
Tabaka zilizo chini ya PCB.
Kemia ya resini, nyenzo za kuimarisha na miundo ya nyenzo changamani. Programu moja ya maendeleo inayoviunganisha.
TEKNOLOJIA INAYOUNGANISHA NYENZO
Majukumu tofauti. Mfumo mmoja wa nyenzo.
Fahamu miundo ya resini, prepregi na viini vya laminati inayounda kiini cha programu ya Lignity ya nyenzo za PCB.
KEMIA YA MATRIKI
Kemia inayoshikamanisha mfumo.
Matriki ya resini hushikamanisha nyenzo ya kuimarisha na huchangia tabia ya umeme, joto na nguvu za kimitambo za nyenzo changamani.
Fahamu mifumo ya resiniShabaPrepregiKiini
Mfano wa mpangilio wa tabaka za PCB
MIUNDO MITATU YA NYENZO
Njia ya vitendo ya tathmini ya viwandani.
Fahamu jukumu linalolengwa kwa kila muundo na maswali yanayoongoza maendeleo yake.
KEMIA
MGUSANO WA NYENZOPrepregi
Kuunganisha resini na nyenzo za kuimarisha zinazotokana na viumbe hai katika nyenzo iliyokakamaa kwa sehemu.
Fahamu prepregi
MUUNDOViini vya laminati
Miundo ya nyenzo iliyokakamaa kikamilifu inayounda msingi wa bodi ya saketi iliyochapishwa.
Fahamu viini vya laminatiMAELEZO YA NYENZO
Miundo mitatu. Mfumo mmoja unaohusiana.
Kemia, muundo na jukumu la kila aina ya nyenzo katika teknolojia ya PCB.
Mifumo ya resini
| Mwelekeo wa nyenzo | Mifumo ya resini zinazotumia lignini na kukakamaa bila kuyeyuka tena |
|---|---|
| Jukumu la nyenzo | Kemia ya matriki kwa nyenzo za msingi za PCB zilizoimarishwa |
| Kazi inayolengwa katika nyenzo | Uundaji wa mchanganyiko, kukakamaa na mwingiliano wa viambato vya nyenzo changamani |
| Kazi inayolengwa katika uhandisi | Uzuiaji wa upitishaji wa umeme, mwitikio kwa joto, tabia katika unyevunyevu na uchakataji |
Prepregi
| Mwelekeo wa nyenzo | Resini inayotumia lignini pamoja na nyenzo za kuimarisha zinazotokana na viumbe hai |
|---|---|
| Muundo wa nyenzo | Nyenzo changamani iliyoimarishwa na kukakamaa kwa sehemu |
| Hali ya kukakamaa | B-stage — imekakamaa kwa sehemu |
| Kazi inayolengwa katika uhandisi | Kulowesha resini, ushughulikiaji, mtiririko wa resini, udhibiti wa kukakamaa na mwingiliano wa tabaka |
Viini vya laminati
| Mwelekeo wa nyenzo | Mifumo ya laminati iliyoimarishwa inayotumia lignini |
|---|---|
| Muundo wa nyenzo | Laminati ya msingi wa PCB iliyoimarishwa na kukakamaa kikamilifu |
| Hali ya kukakamaa | C-stage — imekakamaa kikamilifu |
| Kazi inayolengwa katika uhandisi | Uthabiti wa vipimo vya kijiometri, mshikamano na shaba, tabia ya umeme na mwitikio kwa joto |
MASWALI KUHUSU TEKNOLOJIA YA NYENZO
Anza kwa kuelewa vizuri.
Lignity inajikita katika miundo ipi ya nyenzo za PCB?
Teknolojia ya Lignity inaunganisha mifumo ya resini zinazotumia lignini, prepregi za B-stage na viini vya laminati vya C-stage. Kila muundo una jukumu lake katika mpangilio wa tabaka za PCB.
Mtazamo huu wa nyenzo unahusianaje na utengenezaji wa PCB?
Programu inashughulikia miundo inayofahamika ya nyenzo za PCB na masuala ya utengenezaji, ikiwemo kulowesha resini, kuunganisha tabaka, mshikamano na shaba na uchakataji unaofuata.
Tunawezaje kujadili matumizi au jaribio?
Wasiliana na Lignity ukieleza matumizi yako, muundo wa nyenzo na mahitaji muhimu ya mchakato. Pamoja tunaweza kubainisha upeo, sampuli na ratiba ya ushirikiano wenye lengo mahususi.
SHIRIKIANA NA LIGNITY
Jenga msingi unaofuata wa nyenzo.
Una matumizi unayolenga au swali kuhusu nyenzo? Tujadili hatua inayofuata pamoja.
Tujadili ushirikiano