ชั้นวัสดุที่เป็นรากฐานของแผ่นวงจรพิมพ์

แพลตฟอร์มของ Lignity เชื่อมโยงระบบเรซินจากลิกนิน พรีเพรกระยะ B และแกนลามิเนตระยะ C วัสดุแต่ละรูปแบบมีหน้าที่แตกต่างกันในโครงสร้างชั้น PCB

แผนงานนี้พิจารณารูปแบบวัสดุและประเด็นการผลิตที่ผู้ผลิต PCB คุ้นเคย ทั้งการชุบเรซิน การอัดลามิเนต การยึดเกาะกับทองแดง และการแปรรูปในขั้นตอนถัดไป

ติดต่อ Lignity พร้อมข้อมูลการใช้งาน รูปแบบวัสดุ และข้อกำหนดกระบวนการที่เกี่ยวข้อง แล้วร่วมกันกำหนดขอบเขต ตัวอย่าง และกำหนดการสำหรับความร่วมมือที่มีเป้าหมายชัดเจน