树脂化学设计树脂体系
面向印制电路板绝缘层应用的木质素基热固性树脂。
了解树脂体系协同研发的材料平台
不同作用，同一个材料体系。
了解 Lignity PCB 研发计划中的树脂、半固化片和芯板。
铜半固化片芯板
PCB 叠层示意
材料说明
三种形式，整合开发。
了解各类材料在 PCB 平台中的化学特性、结构和作用。
树脂体系
| 材料开发方向 | 木质素热固性树脂体系 |
|---|---|
| 材料作用 | 用于增强型 PCB 基材的树脂基体化学设计 |
| 材料重点 | 配方、固化及复合材料各组分之间的相互作用 |
| 工程重点 | 电气绝缘、热响应、吸湿相关特性与加工性能 |
半固化片
| 材料开发方向 | 木质素基树脂与生物基增强材料 |
|---|---|
| 材料形态 | 部分固化的增强复合材料 |
| 固化状态 | B 阶段 |
| 工程重点 | 浸渍、操作性、树脂流动、固化控制与层间相互作用 |
层压芯板
| 材料开发方向 | 木质素基增强层压材料体系 |
|---|---|
| 材料形态 | 完全固化的结构型 PCB 层压板 |
| 固化状态 | C 阶段 |
| 工程重点 | 尺寸稳定性、与铜的粘接性能、电气性能与热响应 |
关于材料平台的常见问题
先建立清楚的认识。
Lignity 聚焦哪些 PCB 材料形态？
Lignity 的平台将木质素基树脂体系、B 阶段半固化片和 C 阶段层压芯板联系起来。它们在 PCB 叠层结构中各有不同的作用。
这套材料开发方式如何衔接 PCB 制造？
研发以业界熟悉的 PCB 材料形态为基础，同时考虑浸渍、层压、与铜的粘接以及后续加工要求。
如何洽谈应用或试验？
请向 Lignity 介绍您的应用、材料形态和相关工艺要求。我们可以共同确定合作范围、试样和进度安排，聚焦具体问题。
与 Lignity 合作
携手开发新的基础材料。
无论您关注具体应用、材料问题，还是下一步合作，都欢迎与我们交流。
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