LA QUÍMICASistemas de resinas
Química de resinas termoestables a base de lignina para las capas aislantes de las placas de circuito impreso.
Explorar los sistemas de resinasMATERIALES PARA PCB
Las capas que forman una placa de circuito impreso.
Química de resinas, refuerzo y formatos de materiales compuestos en un mismo programa de desarrollo.
UNA PLATAFORMA INTEGRADA DE MATERIALES
Funciones distintas en un mismo sistema.
Conozca los formatos de resina, prepreg y núcleo que articulan el programa de desarrollo de PCB de Lignity.
QUÍMICA DE LA MATRIZ
La química que une el sistema.
La matriz de resina une el refuerzo y contribuye al comportamiento eléctrico, térmico y mecánico del material compuesto.
Explorar los sistemas de resinasCobrePrepregNúcleo
Configuración ilustrativa de las capas de una PCB
TRES FORMATOS DE MATERIALES
Una vía práctica de evaluación industrial.
Conozca la función prevista de cada formato y las preguntas que guían su desarrollo.
LA QUÍMICA
LA INTERFAZPrepregs
Resina y refuerzo de origen biológico combinados en un material parcialmente curado.
Explorar los prepregs
LA ESTRUCTURANúcleos laminados
Materiales estructurales totalmente curados que forman la base de una placa de circuito impreso.
Explorar los núcleos laminadosFICHA DEL MATERIAL
Tres formatos que se complementan.
La química, la estructura y la función de cada formato en la plataforma de materiales para PCB.
Sistemas de resinas
| Línea de desarrollo | Sistemas de resinas termoestables a base de lignina |
|---|---|
| Función del material | Química de la matriz para sustratos reforzados de PCB |
| Aspectos del material | Formulación, curado e interacción en el material compuesto |
| Aspectos de ingeniería | Aislamiento eléctrico, respuesta térmica, comportamiento frente a la humedad y procesamiento |
Prepregs
| Línea de desarrollo | Resina a base de lignina con refuerzo de origen biológico |
|---|---|
| Formato del material | Material compuesto reforzado parcialmente curado |
| Estado de curado | Estado B |
| Aspectos de ingeniería | Impregnación, manipulación, flujo de resina, control del curado e interacción entre capas |
Núcleos laminados
| Línea de desarrollo | Sistemas de laminados reforzados a base de lignina |
|---|---|
| Formato del material | Laminado estructural para PCB totalmente curado |
| Estado de curado | Estado C |
| Aspectos de ingeniería | Estabilidad dimensional, adhesión al cobre, comportamiento eléctrico y respuesta térmica |
PREGUNTAS SOBRE LA PLATAFORMA
Comprender para avanzar.
¿En qué formatos de materiales para PCB se centra Lignity?
La plataforma de Lignity integra sistemas de resinas a base de lignina, prepregs en estado B y núcleos laminados en estado C. Cada formato cumple una función distinta en la configuración de las capas de una PCB.
¿Cómo se relaciona este enfoque con la fabricación de PCB?
El programa aborda formatos y procesos habituales en la fabricación de PCB, como la impregnación, la laminación, la adhesión al cobre y las operaciones posteriores.
¿Cómo podemos hablar de una aplicación o un ensayo?
Contacte con Lignity e indique su aplicación, el formato del material y los requisitos de proceso pertinentes. Juntos podemos definir el alcance, las muestras y el calendario de una colaboración con objetivos concretos.
COLABORE CON LIGNITY
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