Sistemas de resinas.
Química de resinas termoestables a base de lignina para las capas aislantes de las placas de circuito impreso.
Una función definida en el sistema de materiales.
La matriz de resina une el refuerzo y contribuye al comportamiento eléctrico, térmico y mecánico del material compuesto.
Este formato forma parte del programa de desarrollo conjunto de resinas y refuerzos de Lignity, que relaciona la química de los materiales con la estructura de las placas de circuito impreso.
Ver la ficha del material¿Cómo lograr, mediante una química a base de lignina, un curado controlable y el comportamiento que requiere una aplicación concreta de PCB?
Requisitos del material y del proceso, materiales de referencia, comportamiento durante el curado y un programa de caracterización orientado a la aplicación.
El punto de partida es una aplicación concreta y un material de referencia adecuado. Ambos permiten definir los ensayos y las condiciones de procesamiento necesarios para una evaluación útil.
Conocer las etapas de evaluación¿Qué reto podemos abordar juntos?
Una aplicación, un reto de materiales y un siguiente paso que definir juntos. Hablemos.
Hablemos de colaboración