रसायनरेज़िन प्रणालियाँ
मुद्रित परिपथ बोर्ड की विद्युतरोधी परतों के लिए लिग्निन आधारित थर्मोसेट रसायन।
रेज़िन प्रणालियाँ जानेंPCB सामग्री
मुद्रित परिपथ बोर्ड की बुनियादी परतें।
रेज़िन का रसायन, प्रबलन और कंपोज़िट के रूप। एक संयुक्त विकास कार्यक्रम।
एक संयुक्त सामग्री प्लेटफ़ॉर्म
अलग भूमिकाएँ। एक सामग्री प्रणाली।
Lignity के PCB विकास कार्यक्रम के केंद्र में मौजूद रेज़िन, प्रीप्रेग और कोर के रूप जानें।
मैट्रिक्स का रसायन
प्रणाली को एक साथ लाने वाला रसायन।
रेज़िन मैट्रिक्स, प्रबलक सामग्री को जोड़कर रखता है और कंपोज़िट के विद्युत, तापीय तथा यांत्रिक व्यवहार में योगदान देता है।
रेज़िन प्रणालियाँ जानेंताँबाप्रीप्रेगकोर
PCB परत विन्यास का उदाहरण
सामग्री के तीन रूप
औद्योगिक मूल्यांकन का व्यावहारिक रास्ता।
हर रूप की लक्षित भूमिका और उसके विकास को दिशा देने वाले सवाल जानें।
रसायन
अंतरापृष्ठप्रीप्रेग
रेज़िन और जैव-आधारित प्रबलक सामग्री को आंशिक रूप से क्योर किए गए रूप में एक साथ लाना।
प्रीप्रेग जानें
संरचनालैमिनेट कोर
मुद्रित परिपथ बोर्ड की बुनियाद के लिए पूरी तरह क्योर की गई संरचनात्मक सामग्री के रूप।
लैमिनेट कोर जानेंसामग्री का विवरण
तीन रूप। एक संयुक्त प्रणाली।
PCB सामग्री प्लेटफ़ॉर्म में हर रूप का रसायन, संरचना और भूमिका।
रेज़िन प्रणालियाँ
| विकास की दिशा | लिग्निन आधारित थर्मोसेट रेज़िन प्रणालियाँ |
|---|---|
| सामग्री की भूमिका | प्रबलित PCB आधार सामग्री के लिए मैट्रिक्स का रसायन |
| सामग्री का केंद्रबिंदु | फॉर्मूलेशन, क्योरिंग और कंपोज़िट के भीतर परस्पर क्रिया |
| अभियांत्रिकी का केंद्रबिंदु | विद्युतरोधन, तापीय प्रतिक्रिया, नमी के प्रति व्यवहार और प्रसंस्करण |
प्रीप्रेग
| विकास की दिशा | जैव-आधारित प्रबलन के साथ लिग्निन आधारित रेज़िन |
|---|---|
| सामग्री का रूप | आंशिक रूप से क्योर किया गया प्रबलित कंपोज़िट |
| क्योरिंग की अवस्था | B चरण |
| अभियांत्रिकी का केंद्रबिंदु | संसेचन, सामग्री संभालना, रेज़िन प्रवाह, क्योरिंग नियंत्रण और परतों के बीच परस्पर क्रिया |
लैमिनेट कोर
| विकास की दिशा | लिग्निन आधारित प्रबलित लैमिनेट प्रणालियाँ |
|---|---|
| सामग्री का रूप | पूरी तरह क्योर किया गया संरचनात्मक PCB लैमिनेट |
| क्योरिंग की अवस्था | C चरण |
| अभियांत्रिकी का केंद्रबिंदु | आयामी स्थिरता, ताँबे के साथ आसंजन, विद्युत व्यवहार और तापीय प्रतिक्रिया |
प्लेटफ़ॉर्म से जुड़े सवाल
स्पष्ट समझ से शुरुआत करें।
Lignity किन PCB सामग्री रूपों पर काम करता है?
Lignity का प्लेटफ़ॉर्म लिग्निन आधारित रेज़िन प्रणालियों, B चरण के प्रीप्रेग और C चरण के लैमिनेट कोर को जोड़ता है। PCB परत विन्यास में हर रूप की अलग भूमिका है।
सामग्री का दृष्टिकोण PCB विनिर्माण से कैसे जुड़ता है?
कार्यक्रम में परिचित PCB सामग्री रूपों और विनिर्माण पहलुओं को शामिल किया गया है, जैसे संसेचन, लैमिनेशन, ताँबे के साथ आसंजन और आगे के प्रसंस्करण चरण।
हम किसी अनुप्रयोग या परीक्षण पर बात कैसे कर सकते हैं?
अपने अनुप्रयोग, सामग्री रूप और संबंधित प्रक्रिया आवश्यकताओं के साथ Lignity से संपर्क करें। हम मिलकर केंद्रित सहयोग का दायरा, नमूने और समय-सारणी तय कर सकते हैं।
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सामग्री की अगली बुनियाद साथ बनाएँ।
कोई अनुप्रयोग, सामग्री से जुड़ा कोई सवाल और मिलकर उठाया जाने वाला अगला कदम। आइए, बातचीत शुरू करें।
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