PCB सामग्री / अंतरापृष्ठ

प्रीप्रेग।

रेज़िन और जैव-आधारित प्रबलक सामग्री को आंशिक रूप से क्योर किए गए रूप में एक साथ लाना।

B चरण / आंशिक क्योरिंग

सामग्री प्रणाली में स्पष्ट भूमिका।

प्रीप्रेग में प्रबलक सामग्री के भीतर रेज़िन का संसेचन किया जाता है। यह आंशिक रूप से क्योर, यानी B चरण में होता है। क्योरिंग, रासायनिक क्रिया से कठोर होने की प्रक्रिया है। लैमिनेशन के दौरान प्रीप्रेग से चालक संरचनाओं के बीच विद्युतरोधी परतें बनाई जाती हैं।

यह सामग्री रूप Lignity के संयुक्त रेज़िन और प्रबलन विकास कार्यक्रम का हिस्सा है, जिसमें सामग्री के रसायन और PCB की परत संरचना को साथ देखा जाता है।

सामग्री का विवरण देखें
विकास का सवाल

लैमिनेशन के दौरान संभालने, प्रवाह और क्योरिंग का व्यवहार एकसमान रखने के लिए रेज़िन और प्रबलक सामग्री को कैसे जोड़ा जा सकता है?

साझेदार कहाँ योगदान दे सकते हैं

प्रबलन संरचना, संसेचन और सामग्री संभालने की आवश्यकताएँ, लैमिनेशन की प्रक्रिया सीमाएँ और लक्षित परत विन्यास।

पहले लक्षित अनुप्रयोग और उपयुक्त संदर्भ सामग्री तय करें। इनसे मिलकर उन परीक्षणों और प्रसंस्करण परिस्थितियों को परिभाषित किया जा सकता है जिनसे सार्थक मूल्यांकन हो सके।

मूल्यांकन की प्रक्रिया जानें
LIGNITY के साथ काम करें

सामग्री का अगला सवाल साथ तय करें।

कोई अनुप्रयोग, सामग्री से जुड़ा कोई सवाल और मिलकर उठाया जाने वाला अगला कदम। आइए, बातचीत शुरू करें।

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