मुद्रित परिपथ बोर्ड का वर्णन अक्सर उन घटकों के आधार पर होता है जिन्हें वह जोड़ता है। उसकी विद्युतरोधी सामग्री भी उतने ही ध्यान की हकदार है। वह प्रभावित करती है कि बोर्ड कैसे बनेगा, उसका व्यवहार कैसा होगा और विकास में किन सवालों के उत्तर देने होंगे।
बुनियादी सामग्री का अपना काम है
मुद्रित परिपथ बोर्ड की विद्युतरोधी परतें उसकी अभियांत्रिक संरचना का हिस्सा हैं। रेज़िन, प्रबलक सामग्री और उन्हें जोड़ने का तरीका, तैयार लैमिनेट के व्यवहार में योगदान देते हैं। इस बुनियाद को बदलने के लिए किसी एक घटक से आगे देखना ज़रूरी है।
सामग्री की नई दिशा को विद्युतरोधन, तापीय और यांत्रिक व्यवहार, नमी की प्रतिक्रिया तथा विनिर्माण परिस्थितियों के साथ देखना चाहिए। ये सवाल सामग्री के रसायन को वास्तविक अनुप्रयोग की आवश्यकताओं से जोड़ते हैं।
परिचित रूप से सवाल अधिक स्पष्ट होता है
रेज़िन प्रणालियाँ, प्रीप्रेग और लैमिनेट कोर, Lignity के विकास कार्यक्रम को समझाने की उपयोगी रूपरेखा हैं। हर एक की अलग भूमिका है, जबकि उनकी परस्पर क्रिया सामग्री प्रणाली के केंद्र में रहती है।
लक्ष्य ऐसे रूपों के माध्यम से औद्योगिक मूल्यांकन का रास्ता बनाना है जिन्हें PCB निर्माता समझते हैं। परिचित रूप, सामग्री अभियांत्रिकी को निर्माता की प्रक्रिया आवश्यकताओं और अनुप्रयोग-विशिष्ट मानदंडों से जोड़ते हैं।
अनुप्रयोग से शुरुआत करें
उपयोगी मूल्यांकन की शुरुआत बोर्ड के लक्षित उपयोग से होती है। विनिर्माण साझेदार संदर्भ सामग्री, संबंधित प्रक्रिया परिस्थितियाँ और सबसे महत्वपूर्ण आवश्यकताएँ तय करने में मदद कर सकता है।
किसी विशिष्ट अनुप्रयोग से पीछे की ओर सोचने पर सामग्री का सवाल, संबंधित परीक्षणों, प्रसंस्करण परिस्थितियों और निर्णयों से जुड़ता है।
सामग्री नवाचार तभी उपयोगी होता है जब वह किसी अनुप्रयोग और स्पष्ट मूल्यांकन योजना से जुड़ा हो।
इन लेखों में रसायन, सामग्री संरचना और औद्योगिक अनुप्रयोगों के प्रति Lignity के दृष्टिकोण को समझाया गया है।
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