木质素材料体系

电子产业的新材料起点。

面向印制电路板(PCB),开发以木质素为基础的树脂体系、半固化片和层压芯板。

Lignity 的材料开发方式

树脂与增强材料,协同设计开发。

Lignity 将木质素基树脂和生物基增强材料作为同一材料体系协同研发。对 PCB 制造商而言,这意味着围绕成品板的要求,统筹配方、层间结构与加工条件。

初期开发重点

重新思考元器件下方的材料层。

透过树脂体系、半固化片与层压芯板,将材料的化学特性与 PCB 结构相互衔接。

树脂化学设计

树脂体系

面向印制电路板绝缘层应用的木质素基热固性树脂。

了解树脂体系
树脂与增强材料的界面

半固化片

将树脂与生物基增强材料结合,制成部分固化的复合材料。

了解半固化片
材料结构

层压芯板

完全固化的结构材料,为印制电路板提供基础。

了解层压芯板
材料工程

以化学设计与材料结构,回应工业用途。

通过材料化学设计、表征与制造合作,让可再生原料对接 PCB 的实际要求。

  • 化学特性与结构

    材料结构设计

    围绕 PCB 应用要求,统筹树脂化学、增强材料和固化设计。

  • 性能与工艺

    材料表征

    使用定义明确的试样和合适的试验方法,评估电气、热学、力学及加工性能。

  • 应用与整合

    制造合作

    结合材料工程与制造经验,共同研究层压、板材结构和应用要求。

从不同的原料出发

木质素,带来新的工业应用可能。

木质素是植物中的结构性生物聚合物,也是制浆造纸过程中的工业副产物。Lignity 以这种可再生资源为起点,探索从 PCB 基材到更广泛工业应用的材料研发。

探索材料应用

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公司介绍
Lignity AB总部位于瑞典哥德堡的材料公司。
材料平台
树脂化学与增强材料将树脂体系、半固化片与层压芯板整合开发。
材料文章

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