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面向印制电路板绝缘层应用的木质素基热固性树脂。
树脂基体将增强材料结合在一起,并影响复合材料的电气、热学和力学性能。
这种材料形态是 Lignity 树脂与增强材料协同研发的一部分,将材料化学特性与 PCB 结构设计结合起来。
明确材料与加工要求、对照牌号、固化特性,并制定可实施的材料表征方案。
先确定目标应用和合适的对照材料,再据此规划试验和加工条件,让评估结果能够支持实际决策。
无论您关注具体应用、材料问题,还是下一步合作,都欢迎与我们交流。