樹脂化學設計樹脂系統
以木質素為基礎的熱固性樹脂，面向印刷電路板的絕緣層應用。
了解樹脂系統整合開發的材料平台
不同作用，同一個材料系統。
了解 Lignity PCB 開發計畫核心的樹脂、預浸材與芯板形式。
銅預浸材芯板
PCB 疊構示意
材料說明
三種形式，整合開發。
了解各種材料形式在 PCB 平台中的化學特性、結構與作用。
樹脂系統
| 材料開發方向 | 木質素熱固性樹脂系統 |
|---|---|
| 材料作用 | 用於補強型 PCB 基材的樹脂基質化學設計 |
| 材料重點 | 配方、硬化與複合材料各組成間的作用 |
| 工程重點 | 電氣絕緣、熱響應、吸濕相關特性與加工 |
預浸材
| 材料開發方向 | 木質素樹脂與生質補強材 |
|---|---|
| 材料形式 | 部分硬化的補強複合材料 |
| 硬化狀態 | B 階段 |
| 工程重點 | 含浸、操作性、樹脂流動、硬化控制與層間作用 |
積層芯板
| 材料開發方向 | 木質素補強積層材料系統 |
|---|---|
| 材料形式 | 完全硬化的結構型 PCB 積層板 |
| 硬化狀態 | C 階段 |
| 工程重點 | 尺寸安定性、與銅的接著性、電氣特性與熱響應 |
關於材料平台的常見問題
先建立清楚的認識。
Lignity 聚焦哪些 PCB 材料形式？
Lignity 的平台整合木質素樹脂系統、B 階段預浸材與 C 階段積層芯板。各種形式在 PCB 疊構中都有不同的作用。
這套材料開發方式如何銜接 PCB 製造？
計畫以業界熟悉的 PCB 材料形式為基礎，考量含浸、積層、與銅的接著及後續加工等製造需求。
如何洽談應用或試驗？
請將應用需求、材料形式與相關製程條件告訴 Lignity。我們可以一起界定合作範圍、試樣與時程，讓開發聚焦於具體課題。
與 Lignity 合作
一起建立下一代材料基礎。
從應用需求、材料課題到下一步的合作方向，歡迎與我們聊聊。
洽談合作