Choose a country / region · Traditional Chinese
以木質素為基礎的熱固性樹脂，面向印刷電路板的絕緣層應用。
樹脂基質將補強材結合在一起，並影響複合材料的電氣、熱與機械特性。
這項材料形式是 Lignity 樹脂與補強材整合開發計畫的一環，將材料的化學特性與 PCB 結構一併考量。
釐清材料與加工需求、參考等級、硬化特性，並規劃可執行的材料特性分析。
先確定目標應用與合適的參考材料，再據此規劃試驗與加工條件，讓評估結果有助於實際判斷。
從應用需求、材料課題到下一步的合作方向，歡迎與我們聊聊。
