KimikaMga resin system
Kimika ng thermoset na batay sa lignin para sa mga insulating layer ng printed circuit board.
Kilalanin ang mga resin systemMga materyal sa PCB
Mga layer na pundasyon ng printed circuit board.
Kimika ng resin, reinforcement at mga anyo ng composite. Iisang magkakaugnay na programa sa pagbuo.
Magkakaugnay na plataporma ng materyal
Iba-ibang papel. Iisang sistema ng materyal.
Kilalanin ang mga resin, prepreg at core na sentro ng programa ng Lignity para sa mga materyal sa PCB.
Kimika ng matrix
Kimikang nagbubuklod sa sistema.
Pinagbubuklod ng resin matrix ang reinforcement at nakaaambag ito sa elektrikal, termal at mekanikal na katangian ng composite.
Kilalanin ang mga resin systemTansoPrepregCore
Konseptuwal na pagkakasunod ng mga layer ng PCB
Tatlong anyo ng materyal
Praktikal na landas sa pagsusuring pang-industriya.
Kilalanin ang nilalayong papel ng bawat anyo at ang mga tanong na gumagabay sa pagbuo nito.
Kimika
Ugnayan ng mga layerMga prepreg
Pinagsasama ang resin at bio-based na reinforcement sa materyal na bahagya pa lamang ang curing.
Kilalanin ang mga prepreg
EstrukturaMga laminate core
Mga materyal na lubos nang na-cure para sa estruktural na pundasyon ng printed circuit board.
Kilalanin ang mga laminate coreGabay sa materyal
Tatlong anyo. Iisang magkakaugnay na sistema.
Ang kimika, estruktura at papel ng bawat anyo sa plataporma ng materyal para sa PCB.
Mga resin system
| Direksiyon ng materyal | Mga thermoset resin system na batay sa lignin |
|---|---|
| Papel ng materyal | Kimika ng matrix para sa mga reinforced substrate ng PCB |
| Pokus sa materyal | Pormulasyon, curing at ugnayan ng mga sangkap ng composite |
| Pokus sa inhinyeriya | Elektrikal na insulasyon, pagtugon sa init, katangian kaugnay ng halumigmig at pagproseso |
Mga prepreg
| Direksiyon ng materyal | Resin na batay sa lignin at bio-based na reinforcement |
|---|---|
| Anyo ng materyal | Reinforced composite na bahagya pa lamang ang curing |
| Yugto ng curing | B-stage |
| Pokus sa inhinyeriya | Impregnation, paghawak, pagdaloy ng resin, pagkontrol sa curing at ugnayan ng mga layer |
Mga laminate core
| Direksiyon ng materyal | Mga reinforced laminate system na batay sa lignin |
|---|---|
| Anyo ng materyal | Estruktural na laminate ng PCB na lubos nang na-cure |
| Yugto ng curing | C-stage |
| Pokus sa inhinyeriya | Katatagan ng sukat, pagdikit sa tanso, elektrikal na katangian at pagtugon sa init |
Mga tanong tungkol sa plataporma
Magsimula sa malinaw na pag-unawa.
Aling mga anyo ng materyal sa PCB ang pinagtutuunan ng Lignity?
Pinag-uugnay ng plataporma ng Lignity ang mga resin system na batay sa lignin, B-stage na prepreg at C-stage na laminate core. May natatanging papel ang bawat isa sa pagkakasunod ng mga layer ng PCB.
Paano nauugnay sa paggawa ng PCB ang pamamaraan sa materyal?
Tinutugunan ng programa ang mga kilalang anyo ng materyal sa PCB at mga usapin sa paggawa, kabilang ang impregnation, lamination, pagdikit sa tanso at mga susunod na proseso.
Paano mapag-uusapan ang isang gamit o pagsubok?
Ibahagi sa Lignity ang inyong gamit, anyo ng materyal at kaugnay na pangangailangan sa proseso. Magkasama nating maitatakda ang saklaw, mga sample at iskedyul ng isang nakatuong pagtutulungan.
Makipagtulungan sa Lignity
Buuin natin ang bagong pundasyon.
Isang gamit sa industriya. Isang tanong sa materyal. Isang susunod na hakbang na pagtutulungan. Simulan natin ang pag-uusap.
Pag-usapan ang pakikipagtulungan