Mga materyal sa PCB / Estruktura

Mga laminate core.

Mga materyal na lubos nang na-cure para sa estruktural na pundasyon ng printed circuit board.

C-stage / Lubos nang na-cure

Tiyak na papel sa sistema ng materyal.

Ang core ay reinforced laminate na lubos nang na-cure, o nasa C-stage. Nagbibigay ito ng matatag na estrukturang insulasyon sa PCB at maaaring isama sa mga layer ng tanso at prepreg.

Bahagi ito ng magkakaugnay na programa ng Lignity para sa resin at reinforcement, kung saan sabay na pinag-aaralan ang kimika ng materyal at ang pagkakaayos ng PCB.

Tingnan ang gabay sa materyal
Tanong na gagabay sa pagbuo

Paano maibibigay ng composite na batay sa lignin ang katatagan, pagdikit at pagiging maaasahan na kailangan sa napiling pagkakabuo ng board?

Maaaring ambag ng mga katuwang

Mga pangangailangan sa core at tanso, mga pinapahintulutang lihis sa sukat, mga kondisyon sa paggawa at pamantayan sa pagiging maaasahan para sa tiyak na gamit.

Magsimula sa target na gamit at angkop na materyal na paghahambingan. Magkasama nilang tinutukoy ang mga pagsubok at kondisyon sa pagproseso na kailangan para sa makabuluhang pagsusuri.

Tingnan ang mga hakbang sa pagsusuri
Makipagtulungan sa Lignity

Tukuyin natin ang susunod na tanong sa materyal.

Isang gamit sa industriya. Isang tanong sa materyal. Isang susunod na hakbang na pagtutulungan. Simulan natin ang pag-uusap.

Pag-usapan ang pakikipagtulungan