Mga materyal sa PCB / Ugnayan ng mga layer

Mga prepreg.

Pinagsasama ang resin at bio-based na reinforcement sa materyal na bahagya pa lamang ang curing.

B-stage / Bahagyang na-cure

Tiyak na papel sa sistema ng materyal.

Ang prepreg ay reinforcement na pinasukan ng resin at bahagya pa lamang ang curing, o nasa B-stage. Ang curing ay kemikal na pagpapatigas ng resin. Ginagamit ang prepreg sa lamination upang mabuo ang mga insulating layer sa pagitan ng mga estrukturang nagdadala ng kuryente.

Bahagi ito ng magkakaugnay na programa ng Lignity para sa resin at reinforcement, kung saan sabay na pinag-aaralan ang kimika ng materyal at ang pagkakaayos ng PCB.

Tingnan ang gabay sa materyal
Tanong na gagabay sa pagbuo

Paano pagsasamahin ang resin at reinforcement upang maging pare-pareho ang paghawak, pagdaloy at curing habang isinasagawa ang lamination?

Maaaring ambag ng mga katuwang

Pagkakaayos ng reinforcement, mga kailangan sa impregnation o pagpasok ng resin at sa paghawak, saklaw ng mga kondisyon sa lamination at planong pagkakasunod ng mga layer.

Magsimula sa target na gamit at angkop na materyal na paghahambingan. Magkasama nilang tinutukoy ang mga pagsubok at kondisyon sa pagproseso na kailangan para sa makabuluhang pagsusuri.

Tingnan ang mga hakbang sa pagsusuri
Makipagtulungan sa Lignity

Tukuyin natin ang susunod na tanong sa materyal.

Isang gamit sa industriya. Isang tanong sa materyal. Isang susunod na hakbang na pagtutulungan. Simulan natin ang pag-uusap.

Pag-usapan ang pakikipagtulungan