수지의 화학 설계수지재료체계
인쇄회로기판의 절연층을 위한 리그닌 기반 열경화성 수지.
수지재료체계 알아보기하나로 련결된 재료 플랫폼
서로 다른 역할, 하나의 재료 체계.
Lignity의 PCB 개발 프로그램을 이루는 수지, 프리프레그, 코어재를 살펴보세요.
구리프리프레그코어재
PCB 적층 구조 개념도
세 가지 재료 형태
산업 현장의 평가를 향해.
각 재료 형태에 기대하는 역할과 개발을 이끄는 질문을 살펴보세요.
수지의 화학 설계
수지와 보강재의 접점프리프레그
수지와 생물유래 보강재를 결합한 반경화 상태의 재료.
프리프레그 알아보기
재료의 구조적층 코어재
인쇄회로기판의 구조를 뒷받침하는 완전 경화 적층 재료.
적층 코어재 알아보기재료 설명
세 가지 형태를 하나로 련결합니다.
PCB 재료 플랫폼 안에서 각 재료 형태의 화학적 특성, 구조, 역할을 설명합니다.
수지재료체계
| 개발 방향 | 리그닌 기반 열경화성 수지재료체계 |
|---|---|
| 재료의 역할 | 보강재를 포함하는 PCB 기판의 매트릭스 수지 |
| 재료 검토 항목 | 배합, 경화, 복합재료 내 상호작용 |
| 기술 검토 항목 | 전기절연성, 열적 거동, 수분에 대한 거동, 가공성 |
프리프레그
| 개발 방향 | 리그닌 기반 수지와 생물유래 보강재 |
|---|---|
| 재료 형태 | 보강재를 포함하는 반경화 복합재료 |
| 경화 상태 | B단계 |
| 기술 검토 항목 | 함침, 취급, 수지 유동, 경화 제어, 층간 상호작용 |
적층 코어재
| 개발 방향 | 리그닌 기반 보강 적층 재료 |
|---|---|
| 재료 형태 | 기판 구조를 지탱하는 완전 경화 PCB 적층재 |
| 경화 상태 | C단계 |
| 기술 검토 항목 | 치수 안정성, 구리 접착성, 전기적 특성, 열적 거동 |
재료 플랫폼에 관한 질문
재료의 전체 모습부터 살펴보세요.
Lignity는 어떤 PCB 재료 형태를 개발하나요?
Lignity의 플랫폼은 리그닌 기반 수지재료체계, B단계 프리프레그, C단계 적층 코어재를 련결합니다. 각 재료 형태는 PCB 적층 구조에서 서로 다른 역할을 맡습니다.
이 재료 개발은 PCB 제조와 어떻게 련결되나요?
PCB 업계에 익숙한 재료 형태를 바탕으로 함침, 적층, 구리 접착, 후속 가공 등 제조에 필요한 사항을 검토합니다.
용도나 시험에 관해 어떻게 문의할 수 있나요?
용도, 재료 형태, 관련 공정 요건을 Lignity에 알려주세요. 목적에 맞게 협력 범위, 시료, 일정을 함께 구체화할 수 있습니다.
Lignity와의 협력
새로운 재료 기반을 함께 만듭니다.
검토 중인 용도나 재료에 관한 과제가 있다면, 다음 단계를 함께 논의해 보세요.
협력 문의