PCB 재료 / 수지의 화학 설계

수지재료체계

인쇄회로기판의 절연층을 위한 리그닌 기반 열경화성 수지.

수지의 화학 설계

재료 체계 안에서의 역할.

수지 매트릭스는 보강재를 결합하며, 복합재료의 전기적·열적·기계적 특성에 영향을 줍니다.

이 재료 형태는 수지와 보강재를 하나로 련결해 개발하는 Lignity 프로그램의 일부입니다. 재료의 화학적 특성과 PCB 구조를 함께 검토합니다.

재료 설명 보기
개발에서 다루는 질문

리그닌 기반 수지에서 경화를 제어하면서, 목표 PCB 용도에 필요한 재료 특성을 어떻게 구현할 수 있을까요?

협력사가 기여할 수 있는 부분

재료 및 가공 요건, 비교 대상 등급, 경화 거동, 실행 가능한 특성 평가 계획.

먼저 목표 용도와 적절한 비교 재료를 정합니다. 이를 바탕으로, 판단에 도움이 되는 평가에 필요한 시험과 가공 조건을 구체화합니다.

평가 과정 보기
Lignity와의 협력

다음 재료 과제를 함께 정해 보세요.

검토 중인 용도나 재료에 관한 과제가 있다면, 다음 단계를 함께 논의해 보세요.

협력 문의