研发进展

下一步，用试验结果支持判断。

围绕印制电路板要求，整合材料结构设计、表征与制造合作。

工程开发计画

整合开发，聚焦工业需求。

以应用需求为依据，一并考量化学组成、材料结构与加工方式。

可执行的评估流程

透过共同计画，将应用需求连结到试样、试验方法与制造专业。

共同确认预定用途、材料形态、相关工艺条件与合适的参考材料。

这一步的成果共同确认的需求与评估问题。

以定义明确的试样和制备流程，统筹树脂化学、增强材料与固化设计。

这一步的成果明确定义的试样，以及有文件记录的制备流程。

根据选定的电气、热学、力学及加工要求，采用合适方法评估试样。

这一步的成果可对应至试样、方法与试验条件的结果。

依据试验结果规划实际加工试验，并在有充分依据时制作演示板。

这一步的成果更清楚地评估制造适配性，并确定下一步的适用性验证。

研究与合作

计画结合研究专业、材料伙伴与制造端的观点。透过共同确认的需求与有文件记录的方法，让开发持续对应工业用途。

与 Lignity 合作

无论您关注具体应用、材料问题，还是下一步合作，都欢迎与我们交流。