PCB 材料／材料结构

层压芯板。

完全固化的结构材料，为印制电路板提供基础。

C 阶段／完全固化

在材料体系中，发挥明确作用。

芯板是完全固化（C 阶段）的增强层压材料，在 PCB 叠层结构中提供稳定的绝缘结构，并可与铜和半固化片层配合使用。

这种材料形态是 Lignity 树脂与增强材料协同研发的一部分，将材料化学特性与 PCB 结构设计结合起来。

研发需要回答的问题

合作伙伴可以参与什么

芯板与铜的要求、尺寸公差、制造条件，以及各应用的可靠性评价标准。

先确定目标应用和合适的对照材料，再据此规划试验和加工条件，让评估结果能够支持实际决策。

与 Lignity 合作

无论您关注具体应用、材料问题，还是下一步合作，都欢迎与我们交流。