PCB 材料／树脂与增强材料的界面

半固化片。

将树脂与生物基增强材料结合，制成部分固化的复合材料。

B 阶段／部分固化

在材料体系中，发挥明确作用。

半固化片是将增强材料浸渍树脂后，制成部分固化状态（B 阶段）的材料。层压时，它用于形成导电结构之间的绝缘层。

这种材料形态是 Lignity 树脂与增强材料协同研发的一部分，将材料化学特性与 PCB 结构设计结合起来。

研发需要回答的问题

合作伙伴可以参与什么

增强结构、浸渍与操作要求、层压工艺窗口，以及预定的叠层结构。

先确定目标应用和合适的对照材料，再据此规划试验和加工条件，让评估结果能够支持实际决策。

与 Lignity 合作

无论您关注具体应用、材料问题，还是下一步合作，都欢迎与我们交流。