樹脂化學設計樹脂系統
以木質素為基礎的熱固性樹脂，面向印刷電路板的絕緣層應用。
了解樹脂系統Lignity 的材料開發方式
樹脂與補強材，一起設計開發。
Lignity 將木質素樹脂與生質補強材視為同一個材料系統共同開發。對 PCB 製造商而言，這意味著依成品板的需求，整合配方、層間結構與加工條件。
材料工程
以化學設計與材料結構，回應工業用途。
透過化學設計、材料特性分析與製造合作，讓可再生原料回應 PCB 的實際需求。
- 化學特性與結構
材料結構設計
以 PCB 應用需求為依據，整合樹脂化學、補強材與硬化設計。
- 性能與製程
材料特性分析
以明確定義的試樣與合適的試驗方法，評估電氣、熱、機械及加工特性。
- 應用與整合
製造合作
結合材料工程與製造專業，共同探討積層、板材結構與應用需求。
從不同的原料出發
木質素，帶來新的工業應用可能。
木質素是支撐植物結構的生物高分子，也是紙漿與造紙製程的工業副產物。Lignity 以這項可再生資源作為材料工程的起點，探索從 PCB 基材到其他工業應用的可能性。
探索材料應用
五項材料開發方向
認識 Lignity。
關於 Lignity- 公司介紹
- Lignity AB總部位於瑞典哥德堡的材料公司。
- 材料平台
- 樹脂化學與補強材將樹脂系統、預浸材與積層芯板整合開發。
材料文章
更深入了解基礎材料。
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電子進展，也從元件下的材料開始。
電子科技持續進步，支撐它的基礎材料也值得同樣的投入。
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讓木質素成為工程材料的原料。
從可再生資源出發，依工業需求設計材料系統。
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從材料構想，到有助判斷的試驗結果。
哪些問題，能讓初步評估對製造商與客戶都有意義？
閱讀文章與 Lignity 合作
從應用需求出發，一起開發合適的材料。
歡迎將您的製造需求、材料專業或研究能力，與 Lignity 的材料平台連結。