開發進程

下一步，讓試驗結果說話。

以印刷電路板需求為核心，整合材料結構設計、特性分析與製造合作。

工程開發計畫

整合開發，聚焦工業需求。

以應用需求為依據，一併考量化學組成、材料結構與加工方式。

可執行的評估流程

透過共同計畫，將應用需求連結到試樣、試驗方法與製造專業。

共同確認預定用途、材料形式、相關製程條件與合適的參考材料。

這一步的成果共同確認的需求與評估問題。

透過明確定義的試樣與製備流程，整合樹脂化學、補強材與硬化設計。

這一步的成果明確定義的試樣，以及有文件記錄的製備流程。

依選定的電氣、熱、機械與加工需求，採用合適的方法評估試樣。

這一步的成果可對應至試樣、方法與試驗條件的結果。

依試驗結果規劃實際加工試驗，並在有充分依據時製作示範板。

這一步的成果更清楚掌握材料與製造的適配性，以及下一步的適用性驗證。

研究與合作

計畫結合研究專業、材料夥伴與製造端的觀點。透過共同確認的需求與有文件記錄的方法，讓開發持續對應工業用途。

與 Lignity 合作

從應用需求、材料課題到下一步的合作方向，歡迎與我們聊聊。