B 階段／部分硬化
在材料系統中，發揮明確作用。
預浸材是將補強材含浸樹脂後，製成部分硬化（B 階段）的材料，也稱半固化膠片。積層時，它用來形成導電結構之間的絕緣層。
這項材料形式是 Lignity 樹脂與補強材整合開發計畫的一環，將材料的化學特性與 PCB 結構一併考量。
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如何搭配樹脂與補強材，讓積層過程中的操作性、流動與硬化特性維持一致？
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從應用需求、材料課題到下一步的合作方向，歡迎與我們聊聊。
洽談合作預浸材是將補強材含浸樹脂後，製成部分硬化（B 階段）的材料，也稱半固化膠片。積層時，它用來形成導電結構之間的絕緣層。
這項材料形式是 Lignity 樹脂與補強材整合開發計畫的一環，將材料的化學特性與 PCB 結構一併考量。
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