PCB 材料／材料結構

積層芯板。

完全硬化的結構材料，作為印刷電路板的基礎。

C 階段／完全硬化

在材料系統中，發揮明確作用。

芯板是完全硬化（C 階段）的補強積層材料，在 PCB 疊構中提供穩定的絕緣結構，並可與銅及預浸材層搭配使用。

這項材料形式是 Lignity 樹脂與補強材整合開發計畫的一環，將材料的化學特性與 PCB 結構一併考量。

開發中的關鍵問題

合作夥伴可參與的工作

芯板與銅的需求、尺寸公差、製造條件，以及各應用的可靠度評估準則。

先確定目標應用與合適的參考材料，再據此規劃試驗與加工條件，讓評估結果有助於實際判斷。

與 Lignity 合作

從應用需求、材料課題到下一步的合作方向，歡迎與我們聊聊。