相同原料，五項開發方向。
每個方向都從材料需要發揮的功能出發，將木質素的化學特性、配方與加工方式，對應到特定應用的需求。
熱管理材料。
讓熱傳到需要的位置。
Lignity 正探索適用於電子、電力設備與能源系統熱傳需求的木質素複合材料配方。以熱在零件中的傳遞路徑為依據，一併考量樹脂基質化學、導熱填料與材料結構。
材料設計以熱傳、電氣絕緣、接觸界面特性與加工需求為依據。
- 界面墊片與片材
- 熱傳複合材料
- 電力元件界面材料
電池保護材料。
為電芯與零件之間的空間設計材料功能。
電池組件中的保護材料層，需要一併考量隔熱、電氣隔離與機械特性。Lignity 的開發方向包括電芯、模組與周邊結構之間的阻隔材料。
耐熱性、介電特性、壓縮行為與遇火反應之間的取捨，應由實際應用需求決定。
- 電芯間阻隔層
- 模組隔熱與絕緣
- 界面保護層
射出成型配混料。
讓新的材料設計，走進熟悉的零件形式。
含木質素的粒狀配混料，為外殼、蓋板、支撐件等工業成型零件提供材料開發方向。配混料是由樹脂與補強材、添加劑等混配而成；高分子混合物及其組成，會影響成型時的流動特性與成品表現。
將模內流動、表面品質、尺寸安定性與機械需求，一併對應到配混料的預定用途。
- 成型用粒料
- 外殼與蓋板
- 工業支撐件
接著劑與保護塗層。
接合材料，保護表面。
以木質素樹脂化學為基礎，探索接著系統與保護塗層的開發方向。將接著性、硬化與表面特性，連結到應用所使用的基材及服役環境。
接著系統與阻隔塗層各有用途：前者將零件接合，後者協助保護表面，減少周邊環境的影響。
- 工業接著劑
- 保護塗層
- 阻隔層
木質素衍生碳材料。
以另一種材料形式，探索木質素的價值。
將木質素轉化為機能性碳材料，是樹脂與高分子化學之外的另一條開發路徑。Lignity 探索用於電池材料與複合材料填料的碳結構，包括硬碳（難石墨化碳）及碳質填料等方向。
透過碳化條件、純度、粒子特性與製程重複性，了解原料與材料功能之間的關係。
- 硬碳開發方向
- 碳質填料
- 機能性粒子系統
從化學設計，走向實際應用。
Lignity 的 PCB 材料計畫，以明確的工業應用為中心，整合樹脂、補強材與複合材料結構。
其他應用方向同樣從這項可再生資源出發，探索不同的材料功能；每個方向都有各自的加工與性能需求。
與我們分享您的材料課題。
熱傳路徑、保護層，或有特定需求的零件與表面。讓我們從您的應用出發，一起釐清材料開發方向。
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