PCB材料

プリント配線板を支える層。

樹脂の化学、補強材、複合材料の形態を、一体で開発します。

一体で考える材料プラットフォーム

異なる役割を、一つのシステムに。

Lignityのプリント配線板材料の開発を担う、樹脂、プリプレグ、コア材をご紹介します。

マトリックス樹脂の化学

樹脂マトリックスは補強材を結びつけ、複合材料の電気的、熱的、機械的な特性に関わります。

銅プリプレグコア材

プリント配線板の層構成の概念図

3つの材料形態

各材料形態の想定する役割と、開発で検討する問いをご紹介します。

樹脂の化学

プリント配線板の絶縁層に向けた、リグニン由来の熱硬化性樹脂。

樹脂と補強材の接点

樹脂とバイオ由来の補強材を組み合わせた、半硬化状態の材料。

材料の構造

プリント配線板の構造を支える、完全硬化した積層材料。

材料の説明

PCB材料プラットフォームを構成する各材料の化学、構造、役割。

樹脂システム

プリプレグ

積層コア材

プラットフォームについてのよくある質問

Lignityは、どのようなPCB材料を開発していますか。

リグニン由来の樹脂システム、Bステージのプリプレグ、Cステージの積層コア材を一体で開発しています。各材料形態は、プリント配線板の層構成の中で異なる役割を担います。

プリント配線板の製造とは、どのように関わりますか。

既存のPCB材料形態を基に、含浸、積層、銅との接着、後工程など、製造に関わる課題を検討します。

用途や試作について、どのように相談できますか。

対象用途、材料形態、関連する工程要件をLignityまでお知らせください。目的に合わせて、連携の範囲、試料、日程を一緒に具体化します。

Lignityとの連携

具体的な用途や材料の課題について、次の一歩を一緒に考えませんか。まずはご相談ください。