PCB材料/樹脂の化学

樹脂システム

プリント配線板の絶縁層に向けた、リグニン由来の熱硬化性樹脂。

樹脂の化学

材料システムの中で担う役割。

樹脂マトリックスは補強材を結びつけ、複合材料の電気的、熱的、機械的な特性に関わります。

この材料形態は、樹脂と補強材を一体で開発するLignityのプログラムの一部です。材料の化学とプリント配線板の構造を関連づけて検討します。

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開発で検討する問い

リグニンを基にした樹脂で、硬化を制御しながら、対象とするプリント配線板の用途に必要な材料特性をどう実現するか。

連携先に期待する知見

材料と加工の要件、比較対象となるグレード、硬化挙動、実行可能な特性評価計画。

まずは対象用途と適切な比較材料を定めます。それらを基に、判断に役立つ評価に必要な試験と加工条件を具体化します。

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Lignityとの連携

次に確かめる材料の課題を、一緒に。

具体的な用途や材料の課題について、次の一歩を一緒に考えませんか。まずはご相談ください。

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