Cステージ／完全硬化
材料システムの中で担う役割。
コア材は、補強材を含む完全硬化状態（Cステージ）の積層材です。プリント配線板の層構成では、安定した絶縁構造を担い、銅やプリプレグの層と組み合わせることができます。
この材料形態は、樹脂と補強材を一体で開発するLignityのプログラムの一部です。材料の化学とプリント配線板の構造を関連づけて検討します。
材料の説明を見る開発で検討する問い
対象とする基板構成に必要な安定性、接着性、信頼性を、リグニン由来の複合材料でどう実現するか。
連携先に期待する知見
コア材と銅に関する要件、寸法公差、製造条件、用途に応じた信頼性の評価基準。
まずは対象用途と適切な比較材料を定めます。それらを基に、判断に役立つ評価に必要な試験と加工条件を具体化します。
評価の進め方を見るLignityとの連携
次に確かめる材料の課題を、一緒に。
具体的な用途や材料の課題について、次の一歩を一緒に考えませんか。まずはご相談ください。
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