Bステージ／半硬化
材料システムの中で担う役割。
プリプレグは、補強材に樹脂を含浸させ、半硬化状態（Bステージ）にした材料です。積層工程で、導体層の間に絶縁層を形成するために用います。
この材料形態は、樹脂と補強材を一体で開発するLignityのプログラムの一部です。材料の化学とプリント配線板の構造を関連づけて検討します。
材料の説明を見る開発で検討する問い
樹脂と補強材をどう組み合わせれば、積層時の取り扱いやすさ、樹脂の流動、硬化挙動を安定させられるか。
連携先に期待する知見
補強材の構造、含浸と取り扱いの要件、積層可能な加工条件の範囲、目標とする層構成。
まずは対象用途と適切な比較材料を定めます。それらを基に、判断に役立つ評価に必要な試験と加工条件を具体化します。
評価の進め方を見るLignityとの連携
次に確かめる材料の課題を、一緒に。
具体的な用途や材料の課題について、次の一歩を一緒に考えませんか。まずはご相談ください。
連携について相談する